书名:三维微电子封装:从架构到应用(原书第2版)
作者:[美]李琰(Yan Li) 迪帕克·戈亚尔(Deepak Goyal)
ISBN:9787111696551
格式:TXT PDF MOBI EPUB AZW3 DOCX
首页 更新时间:2022-06-08 00:24:17 作者:[美]李琰(Yan Li) 迪帕克·戈亚尔(Deepak Goyal)
书名:三维微电子封装:从架构到应用(原书第2版)
作者:[美]李琰(Yan Li) 迪帕克·戈亚尔(Deepak Goyal)
ISBN:9787111696551
格式:TXT PDF MOBI EPUB AZW3 DOCX